8 电子设计 2009/07/13 芯片封装类型图鉴 封装大致经过了如下发展进程: 结构方面:DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM) 材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->...
谢谢提醒,已删 :)
还有你上边文章的图片里有一个账户名没有打…
这个可以的。
https://commerce.roc…
请问是不是账号有区别我的登录进去以后没有…