8 电子设计 2009/07/13 芯片封装类型图鉴 封装大致经过了如下发展进程: 结构方面:DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM) 材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->...
regsvr32 注册一下这个控件
大佬,问下哦,AB的FTV SE 添加海…
How to reset the tra…
获益匪浅。谢,辞去也。
望指教